传台积电SoIC客户已有4家 包括英伟达等

AI需求爆发，CoWoS封装需求激增三倍，促使台积电全力扩充CoWoS产能，SoIC（系统整合单晶片，System-on-Integrated-Chips）需求也不断增加。业界传出，除了AMD已导入量产SoIC外，苹果也在进行小量试产，同时英伟达、博通正在与台积电进行此类技术合作。

据了解，台积电SoIC是业界第一个高密度3D Chiplet（小芯片）堆栈技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。

其中，AMD是SoIC首发客户，最新的MI300即用SoIC搭配CoWoS技术；苹果据悉将采取SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品上；英伟达、博通也正进行合作。

此前业内透露，2023年SoIC技术还刚起步，年底月产能约1900片，预计2024年月产能将超3000片，2027年月产能有望提升至7000片以上。

业界认为，有了AMD、苹果、英伟达、博通四大厂力挺，台积电有底气进行SoIC的扩产。

（校对/孙乐）